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Nondestructive Inspection and Quantification of Soldering Defects in PCB Using an Autofocusing Digital Holographic Camera
基于自动聚焦全息相机的PCB焊接缺陷无损检测与量化
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期刊:IEEE transactions on instrumentation and measurement 作者:Gaurav Dwivedi; Lavlesh Pensia; Viney Lohchab; Raj Kumar 出版日期:2023-01-01 |
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