| 标题 |
 The microparticles adhesion and removal dynamics in wafer-scale physical cleaning process 晶圆级物理清洗过程中微粒的粘附和去除动力学
相关领域
物理
薄脆饼
比例（比率）
粘附
动力学（音乐）
过程（计算）
纳米技术
机械
光电子学
材料科学
量子力学
计算机科学
声学
操作系统
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Physics of Fluids 作者：Lei Zhang; Xinyu Chai; Yadong Sun; Xing‐Long Chen; Yunlong Zheng 出版日期：2025-02-01 |
| 求助人 | |
| 下载 | 求助已完成，仅限求助人下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
wangrblzu
孙燕
从容芮
zho
妖娃娃
遇上就这样吧
坚强的严青
可千万不要躺平呀
nenoaowu
Oculus
jyy
morena
elizabeth339
SYLH
苏卿
个性归尘
YifanWang
AireenBeryl531
drbrianlau
coolkid
皖公网安备34019202002308
