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The stress analysis and parametric studies for the low-k layers of a chip in the flip-chip process
倒装工艺中芯片低k层的应力分析与参数研究
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期刊:Microelectronics reliability/Microelectronics and reliability 作者:Lin Lin; Jun Wang; Lei Wang; Wenqi Zhang 出版日期:2016-10-01 |
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