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![]() 热响应嵌段共聚物二氧化硅颗粒封装固着悬浮液滴的可调咖啡环图案
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期刊:Chemical Engineering Journal 作者:Seong Hwan Kim; Yoon Huh; Baek Sung Park; Kevin Injoe Jung; You‐Yeon Won; et al 出版日期:2024-06-07 |
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