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![]() 重复纳米划伤下单晶硅的变形特征及亚表面损伤
相关领域
单晶硅
刮伤
材料科学
纳米-
硅
变形(气象学)
复合材料
冶金
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其它 |
期刊:Materials Science in Semiconductor Processing 作者:Yang He; Liangchi Zhang 出版日期:2024-11-26 |
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