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 Deformation characteristics and subsurface damage of monocrystalline silicon under repeated nano-scratching 重复纳米划伤下单晶硅的变形特征及亚表面损伤
相关领域
单晶硅
刮伤
材料科学
纳米-
硅
变形（气象学）
复合材料
冶金
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期刊：Materials Science in Semiconductor Processing 作者：Yang He; Liangchi Zhang 出版日期：2024-11-26 |
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