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 Non-Dewetting Cu@Ag Bimodal Nanoparticle Paste and Low-Temperature Pressureless Sintering for Electronic Packaging 相关领域
材料科学
纳米颗粒
电子包装
复合材料
烧结
无压烧结
冶金
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集成电路封装
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期刊：ACS Applied Nano Materials 作者：Z. Chen; Yuan Zou; Ruo-zhou LI; Yuan-Jun Song; Zong-Ru Yang; et al 出版日期：2026-03-05 |
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