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标题
Demonstrating 170 °C Low-Temperature Cu–In–Sn Wafer-Level Solid Liquid Interdiffusion Bonding
演示170°C低温Cu-In-Sn晶圆级固液互扩散键合
相关领域
薄脆饼 材料科学 符号 分析化学(期刊) 结晶学 数学 纳米技术 化学 有机化学 算术
网址
DOI
10.1109/tcpmt.2021.3111345 doi
其它 期刊:IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology
作者:Vesa Vuorinen; Glenn Ross; Anton Klami; Hongqun Dong; Mervi Paulasto‐Kröckel; et al
出版日期:2021-09-09
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范思烟 在 2025-06-05 08:00:16 发布,悬赏 10 积分
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