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![]() 演示170°C低温Cu-In-Sn晶圆级固液互扩散键合
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期刊:IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology 作者:Vesa Vuorinen; Glenn Ross; Anton Klami; Hongqun Dong; Mervi Paulasto‐Kröckel; et al 出版日期:2021-09-09 |
求助人 |
范思烟
在
2025-06-05 08:00:16 发布,悬赏 10 积分
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