| 标题 |
High-Efficiency Revolving-Turret Chip Transferring Technology for Flip Chip Packaging 倒装芯片封装的高效转塔芯片转移技术
相关领域
倒装芯片
炮塔
炸薯条
微电子
集成电路封装
电子包装
包装工程
芯片级封装
吞吐量
电子工程
计算机科学
汽车工程
材料科学
工程类
机械工程
电气工程
电信
复合材料
胶粘剂
无线
图层(电子)
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊:IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology 作者:Jinhua Hong; Zhoulong Xu; Jiankui Chen; Zhouping Yin 出版日期:2017-11-09 |
| 求助人 | |
| 下载 | |
|
温馨提示:该文献已被科研通 学术中心 收录,前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库,收集文献的基本信息(如标题、摘要、期刊、作者、被引量等),不提供下载功能。如需下载文献全文,请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)