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标题
Frequency-Domain Thermal Coupling Model of Multi-Chip Power Module
多芯片功率模块的频域热耦合模型
相关领域
散热片 联轴节（管道） 传热 热传导 叠加原理 热的 电子工程 材料科学 机械 有限元法 机械工程 热阻 热分析 功率（物理） 工程类 物理 热力学 结构工程 量子力学 复合材料
网址
https://doi.org/10.1109/tpel.2023.3236250
DOI
10.1109/tpel.2023.3236250 doi
其它 期刊：IEEE Transactions on Power Electronics
作者：Mengqi Xu; Ke Ma; Yuhao Qi; Xu Cai; Xinqiang Li; et al
出版日期：2023-01-12
求助人
子子子 在 2025-12-10 20:04:56 发布自河南，悬赏 10 积分
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