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[求助补充材料]
 Halogen Bonding as a New Driving Force for Layer-by-Layer Assembly 卤素键合是逐层组装的新动力
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期刊：Langmuir 作者：Fang Wang; Ning Ma; Qiuxia Chen; Wenbin Wang; Liyan Wang 出版日期：2007-08-14 |
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