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 A mass transfer technology for high-density two-dimensional device integration 一种用于高密度二维器件集成的传质技术
相关领域
传质
技术转让
材料科学
计算机科学
物理
机械
知识管理
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期刊：Nature electronics 作者：Liwei Liu; Zhenggang Cai; Siwei Xue; Hai Huang; Sifan Chen; et al 出版日期：2025-01-06 |
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