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 Effect of Epoxy Conductive Adhesive on Film Deformation During the Thermoforming Process for In‐Mold Electronic Devices 环氧导电胶对模内电子器件热成型过程薄膜变形的影响
相关领域
热成型
胶粘剂
模具
材料科学
复合材料
环氧树脂
数码产品
变形（气象学）
导电体
刚度（电磁）
机械工程
图层（电子）
工程类
电气工程
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| 其它 |
期刊：Advanced Materials Technologies 作者：Francisco Ituriel Arias‐García; Nekane Lozano; María Lluïsa Maspoch Rulduà; Enric Fontdecaba Baig 出版日期：2024-10-09 |
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