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[求助补充材料]
  Passive Moisture‐Driven Cooling via Low‐Cost and Shape‐Stabilized Hygroscopic Composite Foam for High‐Power Electronics 相关领域
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期刊：Carbon Energy 作者：Hua Guo; Longyuan Zhang; Hongzhi Yan; Shiyu Wang; Wei Yu; et al 出版日期：2026-04-20 |
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