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Thermal and Mechanical Characterization of 2.5D and Fan-Out Chip on Substrate Chip-First and Chip-Last Packages
相关领域
炸薯条
互连
芯片级封装
符号
析因实验
材料科学
计算机科学
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期刊:IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology 作者:Mengkai Shih; Weihong Lai; Tsewei Liao; Karen Chen; Daolong Chen; et al 出版日期:2022-01-01 |
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