标题 |
The effect of low temperature conditions on vibration durability of SAC105 interconnects
相关领域
材料科学
复合材料
耐久性
振动
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网址 | |
DOI | |
其它 |
期刊:Microelectronics Reliability 作者:Karsten Meier; Maximilian Ochmann; David Leslie; Abhijit Dasgupta; Karlheinz Bock 出版日期:2021 |
求助人 |
叶芷雪 在
2021-11-10 13:31:03 发布,悬赏 10 积分
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