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Development of hermetic LCP for electronic device packages
相关领域
材料科学
电子包装
倒装芯片
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印刷电路板
四平无引线包
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芯片级封装
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其它 |
期刊:2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) 作者:M. Huang; C. Chu; F. Lim 出版日期:2013-05-04 |
求助人 |
小郭郭郭郭郭郭 在
2022-04-07 08:07:50 发布,悬赏 10 积分
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