| 标题 |
(Invited) Alternative Metals for Beyond-Cu Interconnects (邀请)用于超铜互连的替代金属
相关领域
电迁移
铜互连
材料科学
互连
导线
光电子学
生产线后端
导电体
平均自由程
邻近效应(电子束光刻)
CMOS芯片
散射
工程物理
电子工程
电气工程
电介质
复合材料
工程类
抵抗
光学
物理
电信
图层(电子)
电子束光刻
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊:ECS Meeting Abstracts 作者:Christoph Adelmann; Kiroubanand Sankaran; Shibesh Dutta; Anshul Gupta; Jean-Philippe Soulié; et al 出版日期:2020-05-01 |
| 求助人 | |
| 下载 | 暂无链接,等待应助者上传 |
|
温馨提示:该文献已被科研通 学术中心 收录,前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库,收集文献的基本信息(如标题、摘要、期刊、作者、被引量等),不提供下载功能。如需下载文献全文,请通过文献求助获取。
|