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标题
(Invited) Alternative Metals for Beyond-Cu Interconnects
(邀请)用于超铜互连的替代金属
相关领域
电迁移 铜互连 材料科学 互连 导线 光电子学 生产线后端 导电体 平均自由程 邻近效应(电子束光刻) CMOS芯片 散射 工程物理 电子工程 电气工程 电介质 复合材料 工程类 抵抗 光学 物理 电信 图层(电子) 电子束光刻
网址
DOI
10.1149/ma2020-01221293mtgabs doi
其它 期刊:ECS Meeting Abstracts
作者:Christoph Adelmann; Kiroubanand Sankaran; Shibesh Dutta; Anshul Gupta; Jean-Philippe Soulié; et al
出版日期:2020-05-01
求助人
月月 在 2025-12-15 11:26:35 发布自广东,悬赏 10 积分
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