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标题
Enhanced resistance to heat and fungal infection in transgenic Trichoderma via over-expressing the HSP70 gene
过表达HSP70基因增强转基因木霉对热和真菌感染的抗性
相关领域
生物 热休克蛋白70 基因 热休克蛋白 转基因 木霉菌 耐热性 抗性(生态学) 微生物学 病毒学 遗传学 植物 生态学 材料科学 复合材料
网址
DOI
10.1186/s13568-024-01693-5 doi
其它 期刊:AMB Express
作者:Yanhua Huang; Changfa Liu; Xuexue Huo; Xiaolong Lai; Wentao Zhu; et al
出版日期:2024-04-10
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