Detection of bonding voids for 3D integration

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标题	[高分] Detection of bonding voids for 3D integration 三维积分中键合空隙的检测相关领域空隙（复合材料）阳极连接材料科学制作堆积薄脆饼晶片键合引线键合直接结合热压连接通过硅通孔纳米技术炸薯条光电子学计算机科学复合材料医学电信替代医学物理病理核磁共振图层（电子）
网址	https://doi.org/10.1117/12.2657950
DOI	10.1117/12.2657950 doi
其它	期刊：作者：Cong Chen; Dieter Van den Heuvel; Matteo Beggiato; Bensu Tunca Altintas; Alain Moussa; et al 出版日期：2023-04-27
求助人	英俊亦巧在 2024-03-15 08:56:24 发布自上海，悬赏 50 积分
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Society for Industrial and Applied Mathematics (SIAM)

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