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 Interfacial bonding mechanism and fracture behavior in ultrasonic spot welding of copper sheets 铜薄板超声点焊界面结合机理及断裂行为
相关领域
材料科学
焊接
微观结构
点焊
冶金
再结晶（地质）
复合材料
粒度
断裂（地质）
超声波焊接
热影响区
晶界
动态再结晶
压痕硬度
热加工
古生物学
生物
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期刊：Materials science and engineering. A, Structural materials: proporties, microstructures and processing/Materials science & engineering. A, Structural materials: properties, microstructure and processing 作者：Zenglei Ni; Y. Liu; Y.H. Wang; Bolin He 出版日期：2022-01-01 |
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