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 Nondestructive characterization of sub-surface damage in rotational ground silicon wafers by laser acoustics 旋转研磨硅片亚表面损伤的激光声学无损表征
相关领域
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垂直的
材料科学
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| 其它 |
期刊：Microelectronic Engineering 作者：Dietmar Paehler; Dieter Schneider; Maurice Herben 出版日期：2006-12-02 |
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