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 Domain-limiting effect modulation of laser debonding threshold based on wafer stacking structure for advanced packaging 基于先进封装晶圆堆叠结构的激光脱粘阈值的畴限效应调制
相关领域
堆积
薄脆饼
限制
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期刊：Applied Surface Science 作者：Wenxue Dai; Jieyuan Zhang; Fangcheng Wang; Qiang Liu; Mingqi Huang; et al 出版日期：2024-12-28 |
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