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 Reliability of Silicone and Epoxy Resin Encapsulated Power Modules in HV-H3TRB tests with Thin-Resin coated Dice 相关领域
灌封
环氧树脂
材料科学
硅酮
复合材料
吸水率
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期刊：2022 International Conference on Electronics Packaging (ICEP) 作者：Felix Steiner; Helge Wurst; Benjamin Leyrer; Dai Ishikawa; Hideo Nakako; et al 出版日期：2022-05-11 |
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