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 Size Effect between Micron-Silver Joint and Nano-Silver Joint in Die-attached Interconnection 裸片互连中微米银接头与纳米银接头的尺寸效应
相关领域
互连
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材料科学
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纳米技术
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期刊：IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology 作者：He Gong; Yuting Yang; Wu Hongcheng; Xiangchen Chen; Yao Yao 出版日期：2024-01-01 |
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