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Research on the interfacial microstructure and mechanical properties of glass/Mg joint prepared by anodic bonding and vacuum diffusion bonding 阳极键合和真空扩散键合制备玻璃/Mg接头界面组织和力学性能研究
相关领域
材料科学
微观结构
阳极连接
扩散焊
复合材料
扩散
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热压连接
冶金
图层(电子)
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物理
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(2025-6-4)