标题 |
Surface Texturing Behavior of Nano-Copper Particles under Copper-Assisted Chemical Etching with Various Copper Salts System
不同铜盐体系铜辅助化学刻蚀下纳米铜粒子的表面织构行为
相关领域
材料科学
铜
蚀刻(微加工)
薄脆饼
各向同性腐蚀
硅
扫描电子显微镜
化学工程
反应离子刻蚀
纳米技术
冶金
复合材料
图层(电子)
工程类
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DOI | |
其它 |
期刊:Silicon 作者:Shihao Hong; Yuxin Zou; Liang Ma; Xiuhua Chen; Shaoyuan Li; et al 出版日期:2021-10-28 |
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