Tailored Interfacial sp2/sp3 Hybridization in Diamond@DLC Heterostructure: Resolving the Microwave Absorption-Dielectric-Thermal Trilemma in Epoxy Composites for Electronic Packaging

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标题	Tailored Interfacial sp2/sp3 Hybridization in Diamond@DLC Heterostructure: Resolving the Microwave Absorption-Dielectric-Thermal Trilemma in Epoxy Composites for Electronic Packaging 金刚石@DLC异质结构中定制的界面sp2/sp3杂化：解决电子封装环氧复合材料中的微波吸收-介电-热三难问题
网址	https://doi.org/10.1021/acsami.5c16308.s001
DOI	10.1021/acsami.5c16308.s001 doi
其它	期刊：作者：出版日期：2025-11-14
求助人	烟雾镜在 2025-12-20 20:01:11 发布自黑龙江，悬赏 10 积分
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