Research on Deflection and Stress Analyses and the Improvement of the Removal Uniformity of Silicon in a Single-Sided Polishing Machine Under Pressure

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标题	Research on Deflection and Stress Analyses and the Improvement of the Removal Uniformity of Silicon in a Single-Sided Polishing Machine Under Pressure 压力下单面抛光机的挠度、应力分析及硅去除均匀性改善研究相关领域抛光偏转（物理）硅材料科学压力（语言学）应力消除机械工程复合材料结构工程工程类光学法律工程学光电子学物理语言学哲学
网址	https://doi.org/10.3390/mi16020198
DOI	10.3390/mi16020198 doi
其它	期刊：Micromachines 作者：Guoqing Ye; Zhenqiang Yao 出版日期：2025-02-08
求助人	迷失的悠悠在 2025-05-21 21:46:37 发布自天津，悬赏 10 积分
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