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  Research on Deflection and Stress Analyses and the Improvement of the Removal Uniformity of Silicon in a Single-Sided Polishing Machine Under Pressure 压力下单面抛光机的挠度、应力分析及硅去除均匀性改善研究
相关领域
抛光
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期刊：Micromachines 作者：Guoqing Ye; Zhenqiang Yao 出版日期：2025-02-08 |
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