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 The Thermal-Aging Effect on the Microstructure Evolution and Shear Strength of the Sn-Rich Au-Sn Soldering between Altic and Si Substrate in Microelectronics 相关领域
材料科学
焊接
微观结构
复合材料
金属间化合物
锡膏
基质（水族馆）
温度循环
冶金
抗剪强度（土壤）
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| 求助人 |
研友_Z600mL
在
2021-06-25 16:18:11 发布，悬赏 30 积分
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