Single-shot, Multiple I/O Photonic Chip to Fiber Array Packaging Using Fusion Splicing

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标题	Single-shot, Multiple I/O Photonic Chip to Fiber Array Packaging Using Fusion Splicing 相关领域熔接光子学纤维 RNA剪接融合材料科学倒装芯片炸薯条光电子学计算机科学纳米技术电信生物遗传学核糖核酸胶粘剂基因哲学复合材料语言学图层（电子）
网址	https://doi.org/10.1364/cleo_at.2020.jth2b.9
DOI	10.1364/cleo_at.2020.jth2b.9 doi
其它	期刊：作者：Juniyali Nauriyal; Meiting Song; Marissa Granados-Baez; Yi Zhang; Jaime Cardenas 出版日期：2020-05-10
求助人	ured163com 在 2022-12-09 17:17:39 发布自广东，悬赏 10 积分
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