| 标题 |
 Improvement of solder interconnections applied on back contact solar cells with low-temperature copper paste busbars 低温铜膏母线背接触太阳电池焊接互连的改进
相关领域
可焊性
材料科学
焊接
铜
母线
锡膏
印刷电路板
聚烯烃
乙烯-醋酸乙烯酯
复合材料
冶金
图层（电子）
聚合物
电气工程
共聚物
工程类
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| 其它 |
期刊：Solar Energy Materials and Solar Cells 作者：Dominik Rudolph; Tobias Messmer; Tudor Timofte; Ning Chen; Joris Libal; et al 出版日期：2023-10-29 |
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