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标题
Formation mechanism for the interface between Cu and Sn formed by magnetic pulse welding
磁脉冲焊接铜锡界面的形成机理
相关领域
材料科学 焊接 等轴晶 纳米尺度 焊接 微尺度化学 金属间化合物 冶金 复合材料 微观结构 纳米技术 合金 数学教育 数学
网址
https://doi.org/10.1016/j.matchar.2023.113609
DOI
10.1016/j.matchar.2023.113609 doi
其它 期刊：Materials Characterization
作者：Hehe Zhang; Tiantian Tan; Man Yang; Chunjiang Guo; Limeng Yin; et al
出版日期：2023-12-24
求助人
大安吉 在 2025-06-05 05:53:15 发布，悬赏 10 积分
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