Electronic packaging and interconnection technology: state of the art and future developments

已完结

文献求助详情

标题	Electronic packaging and interconnection technology: state of the art and future developments 相关领域瓶颈互连芯片级封装印刷电路板电子包装晶圆规模集成集成电路封装包装工程计算机科学炸薯条嵌入式系统制造工程可靠性工程工程类电气工程超大规模集成机械工程电信
网址	http://xplorestaging.ieee.org/ielx5/143/3356/00112203.pdf?ar...
DOI	10.1109/iscas.1990.112203 doi
其它	期刊：IEEE International Symposium on Circuits and Systems 作者：C.A. Neugebauer 出版日期：2002-12-05
求助人	vergil 在 2026-03-30 09:35:36 发布自陕西，悬赏 10 积分
下载	该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。
	温馨提示：该文献已被科研通学术中心收录，前往查看科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。

上个求助

下个求助

提交工单

该求助已完结，感谢关注

如需该文献，请重新发布求助，前往发布

科研通的所有服务均免费，并承诺对个人用户永久免费！

请遵守相关知识产权规定，勿将文件分享给他人，仅可用于个人研究学习

我的文献求助列表浏览历史

一分钟了解求助规则 | 捐赠本站 | 历史今天

更新

⚡ 2026年影响因子、分区 已更新！ (2026-6-17)

更新

📰 新增『新锐期刊分区』 (2026-3-24)

更新

💬 新增更精细的自定义提醒设置 (2026-1-4)

新增

🕒 每天60秒读懂世界·精选全球要闻 (2026-1-2)

新增

PDF的下载单位、IP信息已删除 (2025-6-4)

科研通是完全免费的文献互助平台，具备全网最快的应助速度，最高的求助完成率。对每一个文献求助，科研通都将尽心尽力，给求助人一个满意的交代。

实时播报: 润润润发布了新的文献求助10

刚刚; Sam完成签到，获得积分10

1秒前; 科研通AI6.4的应助被cheche采纳，获得10

3秒前; 甜蜜花发布了新的文献求助10

4秒前; 科研通AI6.3上传了应助文件

5秒前; 热情的寄瑶完成签到，获得积分10

9秒前; Michelle完成签到，获得积分10

9秒前; piupiu完成签到，获得积分10

9秒前; 孤独的根号三发布了新的文献求助10

10秒前; MchemG的应助被葡萄采纳，获得10

10秒前; 科研通AI6.4上传了应助文件

10秒前; 深情安青上传了应助文件

20秒前; cheche发布了新的文献求助10

21秒前; dhx7530发布了新的文献求助10

21秒前; Clara凤完成签到，获得积分10

22秒前; 赘婿的应助被润润润采纳，获得10

25秒前; 李联洪发布了新的文献求助10

26秒前; 雪中完成签到，获得积分10

27秒前; Leone完成签到，获得积分10

30秒前; Lucas的应助被迷路哑铃采纳，获得30

33秒前; Kao上传了应助文件

33秒前; jenningseastera的应助被科研通管家采纳，获得10

35秒前; jenningseastera的应助被科研通管家采纳，获得10

35秒前; 大模型的应助被科研通管家采纳，获得30

35秒前; 英俊的铭的应助被科研通管家采纳，获得10

35秒前; 在水一方上传了应助文件

37秒前; Zephyrite上传了应助文件

40秒前; JohnRyan完成签到，获得积分10

40秒前; 斯文的初蝶的应助被瑞曲采纳，获得10

43秒前; wz发布了新的文献求助10

43秒前; 脑洞疼的应助被李联洪采纳，获得10

44秒前; 一口啵啵完成签到，获得积分10

47秒前; koalafish完成签到，获得积分10

52秒前; 哩哩完成签到，获得积分10

54秒前; 111111完成签到，获得积分10

55秒前; 今天开心吗完成签到，获得积分10

56秒前; Kao上传了应助文件

59秒前; wanci上传了应助文件

1分钟前; 在kyt前苦苦等了几千年发布了新的文献求助10

1分钟前; 嘻嘻哈哈完成签到，获得积分10

1分钟前