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Action mechanism of liquid bridge between electroplated diamond wires for ultrathin wafer slicing. Sol Energy 2022;231: 343–54
电镀金刚石丝间液桥在超薄晶片切片中的作用机理。溶胶能源2022;231:343-54
相关领域
切片
薄脆饼
材料科学
钻石
复合材料
跨度(工程)
张力(地质)
粘附
电镀
光电子学
极限抗拉强度
机械工程
结构工程
图层(电子)
工程类
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