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 Thermoelectric properties of Bi0.4Sb1.6Te3-based composites with silicon nano-inclusions Bi0.4Sb 1.6 Te3基纳米硅复合材料的热电性能
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期刊：Journal of Materials Science: Materials in Electronics 作者：Yunchen Dou; Yudong Hou; Yong Du; Jing Xu; Di Li 出版日期：2020-02-12 |
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