| 标题 |
[求助补充材料]
 Unlocking the Essence of Lignin: High-Performance Adhesives That Bond via Thiol-Catechol Connectivities and Debond on Electrochemical Command 相关领域
材料科学
儿茶酚
胶粘剂
电化学
木质素
硫醇
纳米技术
化学工程
有机化学
物理化学
图层（电子）
化学
电极
工程类
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| 备注 |
需要补充材料中的word或者PDF文件，包含实验补充资料的图表等信息
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| 其它 | 作者：KevenWalter,DominikP.Hoch,LeonHertweck,KannanBalasubramanian,JonasGeisler,MathiasRöllig,TilmannJ.Neubert,*andHansG.Börner* |
| 求助人 | |
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8R60d8
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