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Effects of High-Density Current on the Reliability of Ni-Sn Solid–Liquid Interdiffusion Joints with Al Interlayer 高密度电流对铝夹层Ni-Sn固液互扩散接头可靠性的影响
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期刊:Journal of Electronic Materials 作者:Toshikazu Satoh; Makoto Wakasugi; Masanori Usui 出版日期:2022-11-11 |
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