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![]() 利用可消耗的Ti夹层促进不混溶Nb/Cu体系的强界面结合
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期刊:Vacuum 作者:Mengen Liu; Li Bai; Yongqiang Deng 出版日期:2021-11-30 |
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gang
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2025-06-05 11:41:04 发布,悬赏 10 积分
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