标题 |
Advanced Packaging Technologies in Memory Applications for Future Generative AI Era
面向未来创成式人工智能时代的存储器应用中的先进封装技术
相关领域
计算机科学
生成语法
非易失性存储器
系统工程
计算机体系结构
人工智能
工程类
计算机硬件
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DOI | |
其它 |
期刊: 作者:Kuk-Kyoung Moon; Hwa‐Young Son; Kangwook Lee 出版日期:2023-12-09 |
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