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 Composition design, microstructure and mechanical properties of bismuth-doped In–Sn-based low-temperature solder alloy 铋掺杂In-Sn基低温钎料合金的成分设计、组织和力学性能
相关领域
微观结构
材料科学
焊接
铋
合金
冶金
兴奋剂
光电子学
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期刊：Journal of materials science. Materials in electronics 作者：Lingmin Ye; Xiaodong Li; Mu Zhang; Qi zhu; Xudong Sun 出版日期：2024-07-01 |
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