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标题
Finite Element Simulation of Sn-Ag-Cu Solder Joint Reliability Under Thermoelectric Coupling
热电耦合作用下Sn-Ag-Cu焊点可靠性的有限元模拟
相关领域
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网址
https://doi.org/10.1007/s11664-023-10660-y
DOI
10.1007/s11664-023-10660-y doi
其它 期刊：Journal of Electronic Materials
作者：Xianyu Wang; Liang He; Hua Chen; Xiaolei Xiao
出版日期：2023-08-29
求助人
liuxch5 在 2025-06-05 08:13:42 发布，悬赏 10 积分
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