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 Interface-free novel joining of additively manufactured Al-Si 5wt.% alloy through diffusion bonding 增材制造的Al-Si 5wt.%合金扩散键合的无界面新型连接
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期刊：Materials Letters 作者：R. Dipin Kumar; Yashwant Koli; S. Aravindan 出版日期：2023-01-30 |
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