Through-wafer electroplated copper interconnect with ultrafine grains and high density of nanotwins

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标题	Through-wafer electroplated copper interconnect with ultrafine grains and high density of nanotwins 相关领域电镀铜薄脆饼材料科学铜互连冶金透射电子显微镜镀铜电阻率和电导率电流密度电导率复合材料光电子学纳米技术工程类电气工程化学图层（电子）物理物理化学量子力学
网址	https://doi.org/10.1063/1.2432284
DOI	10.1063/1.2432284 doi
其它	期刊：Applied Physics Letters 作者：Luhua Xu; Pradeep Dixit; Jianmin Miao; John H. L. Pang; Xi Zhang; et al 出版日期：2007-01-17
求助人	shan 在 2023-05-23 21:13:39 发布自四川，悬赏 10 积分
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