标题 |
Reliability of Silicone and Epoxy Resin Encapsulated Power Modules in HV-H3TRB tests with Thin-Resin coated Dice
硅树脂和环氧树脂封装的功率模块在HV-H3TRB试验中的可靠性
相关领域
灌封
环氧树脂
材料科学
硅酮
复合材料
吸水率
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DOI | |
其它 |
期刊: 作者:Felix Steiner; Helge Wurst; Benjamin Leyrer; Dai Ishikawa; Hideo Nakako; et al 出版日期:2022-05-11 |
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