Multi-Objective Optimization of an Embedded Jet Microchannel Heat Sink for Thermal Management of High-Heat-Flux Ai Chips With Multiple Hotspots

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标题	Multi-Objective Optimization of an Embedded Jet Microchannel Heat Sink for Thermal Management of High-Heat-Flux Ai Chips With Multiple Hotspots 相关领域散热片热阻材料科学机械工程微通道质量流量热流密度热的炸薯条机械传热热撒布器热质量喷射（流体）热交换器计算流体力学体积流量工作（物理）三维集成电路核工程压力降质量流计算机科学质量通量非线性系统传热系数结温
网址	https://doi.org/10.1115/1.4071961
DOI	10.1115/1.4071961 doi
其它	期刊：Journal of Electronic Packaging 作者：Enhui Feng; Z W Wu; Sihui Hong 出版日期：2026-05-19
求助人	外向若颜在 2026-05-25 10:58:14 发布自湖北，悬赏 30 积分
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