Enhancing Thermal Conductivity of hBN/SiC/PTFE Composites with Low Dielectric Properties via Pulse Vibration Molding

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标题	Enhancing Thermal Conductivity of hBN/SiC/PTFE Composites with Low Dielectric Properties via Pulse Vibration Molding 相关领域材料科学复合材料电介质热导率聚四氟乙烯造型（装饰）振动电导率热的声学物理光电子学化学物理化学气象学
网址	https://doi.org/10.1002/marc.202300136
DOI	10.1002/marc.202300136 doi
其它	期刊：Macromolecular Rapid Communications 作者：Yanhong Feng; Tao Chen; Shuo Gao; Xiaochun Yin; Guizhen Zhang 出版日期：2023-04-26
求助人	阿东在 2026-06-08 20:38:31 发布自浙江，悬赏 10 积分
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