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标题
Study of electromigration in Sn-Ag-Cu micro solder joint with Ni interfacial layer
含Ni界面的Sn-Ag-Cu微焊点电迁移研究
相关领域
焊接 电迁移 金属间化合物 微观结构 材料科学 接头（建筑物） 阴极 冶金 合金 复合材料 阳极 电极 化学 工程类 物理化学 建筑工程
网址
https://doi.org/10.1016/j.jallcom.2020.158043
DOI
10.1016/j.jallcom.2020.158043 doi
其它 期刊：Journal of Alloys and Compounds
作者：Hossein Madanipour; Yiram Kim; Choong-Un Kim; Dibyajat Mishra; Patrick Thompson
出版日期：2020-11-27
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lilijiang 在 2025-06-05 05:51:01 发布，悬赏 10 积分
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