集成电路铜互连中硅碳氮介质阻挡层的制备与特性研究

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标题	[高分] 学位论文集成电路铜互连中硅碳氮介质阻挡层的制备与特性研究
网址	求助人暂未提供
DOI	暂未提供，该求助的时间将会延长，查看原因？
其它	石之杰，中南大学，硕士论文
求助人	Ryan 在 2025-06-16 12:22:40 发布自河北，悬赏 50 积分
下载	求助已完成，仅限求助人下载。

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