3D Sidewall Integration of Ultrahigh-Density Silicon Nanowires for Stacked Channel Electronics

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标题	3D Sidewall Integration of Ultrahigh-Density Silicon Nanowires for Stacked Channel Electronics 用于堆叠沟道电子器件的超高密度硅纳米线的三维侧壁集成相关领域材料科学纳米技术纳米线数码产品光电子学薄脆饼蚀刻（微加工）硅平版印刷术电气工程图层（电子）工程类
网址	http://dx.doi.org/10.1002/aelm.201800627
DOI	10.1002/aelm.201800627 doi
求助人	dlskxxjj 在 2025-05-31 11:09:19 发布自北京，悬赏 10 积分
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