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[2026-03-27] 本站已更新『新锐期刊分区』。注:中科院分区已正式停止更新(官方声明),请大家科学看待分区,回归科研本质!
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IEEE Transactions on Multimedia

期刊全称 IEEE Transactions on Multimedia
期刊缩写 IEEE Trans. Multimedia
涉及主题
(科研通AI识别)
计算机科学 人工智能 数学 计算机视觉 工程类 心理学 操作系统 物理 认知心理学 哲学 模式识别(心理学) 统计 机器学习 计算机网络 程序设计语言 图像(数学) 电信 语言学 万维网 生物 算法 多媒体
期刊介绍 The scope of the Periodical is the various aspects of research in multimedia technology and applications of multimedia, including, but not limited to, circuits, networking, signal processing, systems, software, and systems integration, as represented by the Fields of Interest of the sponsors.
期刊ISSN print: 1520-9210
2025最新影响因子
(2025年6月18日公布)
与上一年的差值
9.7↑ 1.3
历年影响因子
2024年 2023年 2022年 2021年 2020年 2019年 2018年 2017年
8.4 7.3 8.182 6.513 6.051 5.452 3.977 3.509
历年发表/被引量
(科研通AI通过大数据分析)
最后更新日期:2026-05-20
年份202620252024202320222021202020192018201720162015
发表量568722543655542440452360306392355283
被引量10019866744150711700618379184191807615491167851437411372
h-index(2021) 108
自引率 21.40%
涉及的研究领域 工程技术-电信学
2026年新锐分区
(2026年3月24日发布)
大类 小类 TOP期刊 综述期刊
1区计算机科学
1区计算机:信息系统
COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS
1区计算机:软件工程
COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING
1区电信学
TELECOMMUNICATIONS
是 N/A
中科院2025年分区
(2025年3月20日发布)
大类 小类 TOP期刊 综述期刊
1区计算机科学
1区计算机:信息系统
COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS
1区计算机:软件工程
COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING
1区电信学
TELECOMMUNICATIONS
是 否
WOS期刊分区
(2025年6月18日公布)
JCR学科分类
JCR分区学科名称 收录数据库 JCR分区 分区排名
COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS SCIE Q1 8/258
COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING SCIE Q1 4/128
TELECOMMUNICATIONS SCIE Q1 7/120

JCI学科分类
JCI分区学科名称 收录数据库 JCI分区 分区排名
COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS SCIE Q1 5/258
COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING SCIE Q1 3/128
TELECOMMUNICATIONS SCIE Q1 3/120
中科院2024年分区
(2023年12月27日发布)
大类 小类 TOP期刊 综述期刊
1区计算机科学
1区计算机:信息系统
COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS
1区计算机:软件工程
COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING
2区电信学
TELECOMMUNICATIONS
是 否
中科院《国际期刊预警名单(试行)》名单 2024年02月发布的2024版:不在预警名单中
2023年01月发布的2023版:不在预警名单中
2021年12月发布的2021版:不在预警名单中
2021年01月发布的2020版:不在预警名单中
期刊主页
http://ieeexplore.ieee.org/xpl/RecentIssue.jsp?punumber=6046
http://ieeexplore.ieee.org/servlet/opac?punumber=6046
(系统检测到多个链接,仅供参考,如有错误,请通过页面底部反馈)
投稿网址 https://mc.manuscriptcentral.com/tmm-ieee
编辑部地址 IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC, 445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141
出版商 Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
出版国家(地区) UNITED STATES
出版语言 English
出版周期 Quarterly
每年出版文章数 352
Gold OA文章占比 3.34%
原创研究文献占比
(排除综述)
100.00%
SCI收录类型
Science Citation Index Expanded (SCIE)
Scopus (CiteScore)
PubMed链接 http://www.ncbi.nlm.nih.gov/nlmcatalog?term=1520-9210%5BISSN%5D
平均审稿周期 网友分享经验:
平均3.0个月
平均录用比例 网友分享经验:
较易
相关链接
LetPub 小木虫 SCIMAG
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